随着5G的到来以及对大数据效劳器信号速率要求的提升，，，，对云盘算中心数据交流机的要求也越来越高，，，，其PCB用料品级比效劳器用料更高一个级别，，，，对插损的要求控制越发严酷。。。。。
其设计一样平常会是在12层及以上，，，，PCB厚径比在9:1以上，，，，对应的线路密度最小在0.075/0.090mm，，，，最小孔径接纳0.225mm的孔径加工，，，，会有混压的设计，，，，主要混压质料一样平常是Ultra Low Loss级别的质料跟通俗FR4举行混压以降低本钱。。。。。该类产品会有较多的光模浚块或者高速毗连器接口在PCB结构上面，，，，同时由于信号的插入消耗要求较高，，，，会有较多的背钻设计以及树脂塞孔+POFV设计等。。。。。
